2017年中国工商银行软件开发中心春季校园招聘200人
发布时间:2017.03.14  浏览次数:5585次   来源:尚邦公考

中国工商银行软件开发中心2017年春季校园招聘公告

  中国工商银行软件开发中心于1996年6月在珠海成立。主要负责全行境内外应用软件研发、技术管理、技术培训和生产运维等任务。目前在珠海、广州、上海、北京和杭州等五地七址办公。

  一、招聘机构

  中国工商银行软件开发中心

  二、招聘岗位(200人)

  (一)信息科技岗位。主要负责我行信息系统的建设与管理,包括制定和实施信息科技发展规划、信息系统生产运行管理、各类科技基础建设工程和信息安全管理等。具体岗位:

  1.应用研发岗。参与我行各类应用系统的需求分析、架构设计、系统设计、编码、技术测试、应用推广支持等,参与生产环境中应用系统问题的排查和分析、性能调整等。

  2.应用支持岗。参与编制及执行应用系统推广方案,对应用系统进行日常维护及技术支持,跟踪应用系统的生产运行情况并协调解决生产问题等。

  3.开放平台基础技术研发岗。参与开放平台基础技术的前瞻性研究及适用性分析,负责开放平台基础设施专业规划设计与研究、编制技术规范等,参与基础设施专业技术研发、产品测评,并提供专业技术支持与服务等。

  (二)综合管理岗位。主要负责办公室、人力、党团、工会、翻译等综合管理、服务支持保障类工作。具体岗位:

  1.行政管理岗。主要负责党务、办公室行政文书、综合协调等工作。

  2.人力资源管理岗。主要负责人力、党团、工会等综合管理工作。

  3.高级翻译岗。主要负责中英文资料翻译工作。

  各招聘岗位分布情况详见附件1。

  三、工作地点

  珠海(机构本部)

  广州(广州研发部)

  上海(上海研发部)

  北京(北京研发部)

  杭州(杭州研发部)

  四、招聘条件

  各岗位招聘条件详见附件2

  五、联系方式

  (一)电子邮箱(不接收简历)

  珠海本部:zhaopin@sdc.icbc.com.cn

  广州研发部:gyzhp@sdc.icbc.com.cn

  上海研发部:syzhp@sdc.icbc.com.cn

  北京研发部:byzhp@sdc.icbc.com.cn

  杭州研发部:hyzhp@sdc.icbc.com.cn

  (二)联系电话

  珠海本部:0756-3391242

  广州研发部:020-83927435

  上海研发部:021-28916607

  北京研发部:010-82706785

  杭州研发部:0571-88495323

 >>>报名入口<<<

   附件:中国工商银行软件开发中心2017年度春季校园招聘岗位分布.XLS

         中国工商银行软件开发中心2017年度春季校园招聘条件.XLS



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